如何區分中速貼片機和高速貼片機

 貼片機由于速度的快慢不同和貼裝產品的不同，它主要可以分為中速貼片機、高速貼片機和超高速貼片機等，那么要如何區分中速貼片機和高速貼片機呢，下面深圳奧越信科技就來講解一下。

中速貼片機和高速貼片機主要可以通過機器結構、貼裝速度、適用范圍以及貼裝產品等方面進行區分。

　　(4)回流焊接檢測內容 a元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象b焊點的狀況查看辦法依據檢測規范目測查驗或憑借放大鏡查驗(5)插件檢測內容 a有無漏件b有無錯件e元件的插裝狀況查看辦法依據檢測規范目測查驗，圖 質量操控點的設置。查驗規范的制定每一質量操控點都應制定有相應的查驗規范，內容包含查驗目標和查驗內容，質檢員應嚴格依照查驗規范開展工作，若沒有查驗規范或內容不全，將會給加工質量操控帶來相當大的費事，如斷定元件貼偏時。究竟偏移多少才算不合格呢?質檢員往往會依據自己的經歷來判別。

從貼片機的機器結構區分中速貼片機大多采用拱架式結構，相對來說結構較為簡單，貼裝的精度較差，面積較小，對環境的要求較低高速貼片機的結構較常采用的轉塔式結構也較多地采用復合式結構，可在微型片狀元件貼裝的精度下實現高速貼裝。

按貼片機貼裝速度區分中速貼片機的理論貼裝速度般為30000<片/h(片式元件)左右;高速貼片機的理論貼裝速度般為每小時30000～60000片/h（這主要指的是貼裝0603以下片式元件為標準）。

　　T貼片加工單面混合組裝方式如下，類是T貼片加工單面混合組裝。即C/D與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝。但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。(1)先貼法，種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝C/D，而后在A面插裝THC，(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝D。T貼片加工雙面混合組裝方式，第二類是T貼片加工雙面混合組裝。

　　將因品質引起的經濟損失降低到較小程度。質量操控點的設置與加工工藝流程有關。我們加工的產品IC卡電話機是一單面貼插混裝板，選用先貼后插的加工工藝流程，并在加工工藝中參加以下質量操控點。 1)烘板檢測內容 a印制板有無變形b焊盤有無氧化c、印制板外表有無劃傷查看辦法依據檢測規范目測查驗，(2)絲印檢測內容 a印刷是否完全b有無橋接c厚度是否均勻d有無塌邊e印刷有無誤差查看辦法依據檢測規范目測查驗或憑借放大鏡查驗。(3)貼片檢測內容 a元件的貼裝方位狀況b有無掉片c有無錯件查看辦法依據檢測規范目測查驗或憑借放大鏡查驗。

從貼片機的適用范圍區分中速貼片機主要在些中小型電子生產加工企業、研發設計中心和產品特點為多品種小批量的生產企業廣泛使用;高速貼片機主要在大型電子制造企業和些原始設備制造企業(OEM)中大量使用。

從貼片機貼裝產品上區分中速貼片機主要可作為貼裝大型元件、高精密度元件和異型元件，也可以貼裝小型片狀元件；高速貼片機主要可用來貼裝小型片狀元件和小型集成元件。

以上方法主要是區分T貼片機，如果是LED貼片機，那么貼裝速度能夠達到15000粒每小時以上也就算高速貼片機了。

　　如果焊膏的印刷性能不好。在嚴重的情況下，焊膏僅在模板上滑動，在這種情況下，根本不能印刷焊膏。T貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整，粘度太小，容易流動和崩邊，影響印刷分辨率和線條的度。焊膏的粘度可以用的粘度計測量，但在實際工作中，可以采用以下方法用攪拌焊膏8-10分鐘，然后用攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動，則粘度太高如果焊膏以更快的速度向下滑動。這意味著焊膏太薄，T貼片加工焊膏粘度不夠。

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